田中 秀治 / Shuji Tanaka

STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMS事業を9～9.5億米ドルで買収！NXPのMEMS事業の売上は約3億米ドル。2社のMEMS事業の売上を足せば約9億米ドル。MEMSセンサーの売上でSTはTDKを抜かして2位に返り咲く。コンシューマー向けが得意なSTと車載センサーに注力するNXPは良い補完関係にある。

あぁ「フレクサス」が欲しい。MEMSの製造では厚さ数ミクロンから10ミクロン以上の膜を積むことがあり、しかも機械構造として基板からリリースするため応力が悩ましい。ウェーハの反りと膜応力を測定するならKLA-Tencorの“Flexus”が定番だよね。まだ新品で手に入り、東朋テクノロジーが取り扱っている。

PsiQuantumの光量子計算チップは凄い。従来の研究では導波路、干渉計、位相器などを備えたシリコンフォトニクスチップは小さいが、大きな冷凍機に収まる光子検出器が必要だった。光子の有無がわかる10チャンネルの検出器でも5000万円以上。それがチップの中に入って百万チャンネルにスケーリング可能。

膜に応力が入れば、ウェーハが反る。ではウェーハの反りを測れば、膜の応力が求まるかと聞かれれば、どう？応力が面内均一であれば、Stoneyの式で簡単に計算できる。でも実際はそうじゃない。FEMを使えば、応力から反りは計算できるけど、逆は？幸い反りから応力を求める式を導いた賢い人がいるのだ。

ラピダスが短期間でウェーハを流動し切ってGAAトランジスターの動作を確認したのは凄い！たとえば、成膜後、応力で膜が剥がれたり、ウェーハが大きく反ったりして、そのウェーハがオシャカになることもある。そんな工程が連続する中、ある程度の数のウェーハを流しても、最後まで到達するだけで大変。

「回折格子の周期が小さいと縞模様の間隔（回折角）は大きくなる」ということは、回折模様は回折格子をフーリエ変換した形だということ。これは任意の開口でも成り立つ。高い空間周波数成分が縞模様の外側に来る。NAの大きなレンズは回折光の高い空間周波数成分を集光できるので、高解像度化できる。

回折格子に光を当てると背後のスクリーンに回折模様（縞模様）が映る。その縞の少なくとも1本（±1次光）をレンズで集光しないと、回折格子の周期構造は再現できない。回折格子の周期が小さいと縞模様の間隔（回折角）は大きくなるから、大きなレンズ＝大きなNAが必要。難易度★★☆なので自信ないな。

ラピダスが半導体の試作を始めて約3カ月、7月18日に試作チップを公開するそう。短TATの研究で弊学から博士号を授与された小池淳義社長は4月に「7～9月に成果出る」と言っておられたから、正に有言実行。この日、カスタマーイベントを開いて約100名を招待するそうですが、私には招待状が来ていないな。

TSV技術とかW2WまたはC2W接合による集積技術とか、今まで様々なMEMSに適用してきた。これはネットワーク型集積化触覚センサー。静電容量検出、デジタル化、パケット通信などの機能を有する独自のASICに弊学で深いTSVを加工し、これと静電容量式MEMS触覚センサーをW2W接合で一体化しつつ気密封止した。

モノシランの爆発事故は多い。1989年、日立製作所・武蔵工場でCVD装置のモノシランボンベの交換中、シリンダーキャビネット内にモノシランが漏洩して爆発し、1名が犠牲に。当時、CVD工程の課長だった小池淳義さん（ラピダス・社長）はその事故を回顧して「絶対に開かないバルブなどない」と語った。

モーターのスケーリング則。電磁モーターのパワーPは磁性体の体積、すなわち代表長さLの3乗に比例。圧電モーターと静電モーターのPは電極の面積、すなわちLの自乗に比例。圧電と静電のパワー密度の違いは誘電率による。以上からTWSイヤホンのツイーターくらいに小さくなると、圧電が有利になってくる。

TWSイヤホンでアクティブノイズキャンセリングを行うには、スピーカードライバーに余力を残さざるをえないので、ウーハー＋ツイーターの2ドライバー構成が有効。そのツイーターに圧電MEMSスピーカーを使うと、小型化、低消費電力化、および広帯域化（🦆が聞こえない高音～40 kHzまで）が可能になる。

2003年、東芝のパソコン事業が赤字に転落し、西田氏の社長昇格が遅れる。2004年、パソコン事業は470億円以上の損失を出すが、翌年には80億円の黒字となり、「西田マジック」と呼ばれる。この時、“BUY SELL”が調達改革として始まり、2008年頃から西田氏の「チャレンジ」を達成する不正手段に使われた。

オーランドの南にオセオラ郡が失業対策等で開発するハイテクエリア“NeoCity”がある。ここにSkyWater Technologyはクリーンルームを取得し、公費で先端パッケージングの開発をしている。同社は唯一の純米国資本のピュアプレイファウンドリで、バイデン大統領が素手でウェーハを持って掲げたことで有名。

アップルとフォックスコンはiPhoneの製造拠点を急速に中国からインドに移している。Google Earthで見ると、タミル・ナードゥ州の既存工場の他にバンガロールの北とハイデラバードの南に大工場が短期間に出現。工場の運営力はもちろん、この建設速度を見てもフォックスコンのロジスティクス力の凄さよ。

超伝導加速空洞を持つエネルギー回収型線形加速器（ERL）で電子を加速し、自由電子レーザー（FEL）でEUV光を発生させる。同じようなものを精華大学や米・xLightも開発している。10台分くらいの光量が得られるならお値段的には成立しそうだが、これは光源だけなので、本体はASMLから買ってくるつもり？

日本ではレクサスLS500とMIRAIにデンソー製LiDAR、レジェンド（100台限定）にValeo製LiDARが搭載されているくらいです。RoboSenseは昨年に50万台以上、累積で100万台以上のLiDARを出荷していますが、日本車には搭載されていません。次世代の“MX”は1000元（2万円）まで安くなるとされていて驚きです。

マイクロミラーデバイスは動きの大きなMEMSなので、そのヒンジの耐久性は問題ですよね。ただ、単結晶シリコンは状態によりますが、実用上、引張強度にして構造鋼SS400の数倍以上と強く、しかも乾燥環境では疲労しません。RoboSense（速腾聚创）の車載MEMS LiDARは中国で多くのEVに搭載されています。